عزل ايرجيل سيليكا

مقدمة:

نظرًا لأن المنتجات الإلكترونية المحمولة مثل الهواتف المحمولة وأجهزة الكمبيوتر أصبحت أرق وأصغر وأداء أعلى ، أصبحت عبوات IC أيضًا أصغر حجمًا وأكثر تكتلاً. يتم تعميم وتطبيق CSP / BGA بسرعة ، كما تتزايد أيضًا متطلبات عملية التعبئة والتغليف CSP / BGA. أطول وأطول. كما يتم تقدير دور السيليكا الهوائية العازلة بشكل متزايد. يتم تثبيت BGA و CSP على لوحة الدائرة بواسطة كرات لحام دقيقة. إذا تأثرت بالقوى الخارجية مثل الصدمات والانحناء ، فإن الأجزاء الملحومة تكون عرضة للكسر. خصائص السيليكا العازلة هي: الحركة السريعة ، المعالجة السريعة ، يمكن أن تخترق بسرعة إلى قاع BGA و CSP ، وتتمتع بأداء تعبئة ممتاز ، بعد المعالجة ، يمكنها الاسترخاء في صدمة درجة الحرارة وامتصاص الضغط الداخلي ، وتقوية الاتصال بين BGA والركيزة. تعمل هذه الوظيفة على تحسين موثوقية الاتصال بشكل كبير. هذا لأن الهوائي BGA يستخدم لملء BGA / CSP لجعله أكثر ارتباطًا بلوحة PBC.

تحديد :

هيكل المواد: SiO2 والألياف الزجاجية

سمك: 3 مم 6 مم 10 مم (حسب الطلب)

الحجم / لفة الحجم العادي: 1.5 م * 16.7-38 م

أقصى عرض 1.5 متر

نفاذية الماء: 96٪ -97٪

الموصلية الحرارية: 0.017 م 2 / ك

الكثافة: 210 ± 10 كجم / م 3

التطبيق: خطوط الأنابيب / البناء / السيارات

سمات:

1. الموصلية الحرارية المنخفضة والقدرة الحرارية المنخفضة

2. خصائص ممتازة كارهة للماء

3. ممتاز للحد من الضوضاء الصوتية

4. مواد خام صديقة للبيئة وغير سامة.

5. مرونة جيدة وقابلية مطية وانضغاطية.

6. قوة عالية وكثافة منخفضة

7. عمر خدمة طويل

الوسم : عزل الهوائي السيليكا ، الصين ، الموردين ، الشركات المصنعة ، المصنع ، البيع بالجملة ، الشراء ، السعر ، صنع في الصين